Главная

Новости

Статьи

Каталог

Картинки

Игры

Программы

Новости телефонов и смартфонов Nokia

TSMC решила проблему с перегревом процессора Snapdragon 810

Один китайский аналитик развенчал некую неопределенность относительно использования систем на кристалле Qualcomm Snapdragon 810, которые должны стать основой ряда топовых гаджетов. Серьезные сомнения появились после найденных проблем с перегревом. Как сообщил аналитик в своем микроблоге Weibo, ссылаясь на информацию из компании TSMC, изготавливающей Snapdragon 810 – проблемный перегрев процессора решен, и, поэтому к середине марта, он будет уже массово производиться.

TSMC решила проблему с перегревом Snapdragon 810

К сожалению, аналитик в сообщении не предоставляет детали и подробности. Несмотря на это, следует отметить, что параллельно с этим сообщением, еще неделю назад, в Интернете также появилась информация, про устраненные проблемы с перегревом Snapdragon 810, вследствие чего гаджеты LG G Flex 2 и LG G4, работающие под управлением этого процессора, своевременно появятся на рынке. 

TSMC решила проблему с перегревом Snapdragon 810

По утверждению источника, Snapdragon 810 будет массово изготавливаться, после того как завершится выставка Mobile World Congress 2015, которая должна состояться в Барселоне. На этой выставке будут презентованы многочисленные флагманские смартфоны, использующие систему на чипе Qualcomm. 

Интересно, что Samsung отказалась использовать Snapdragon 810 в своей флагманской модели Galaxy S6, но это, скорее всего, продиктовано меркантильными соображениями, а именно использовании процессоров своего изготовления.