В 2016 году выйдет iPhone 6c на базе 14/16-нм процессора FinFET

Слухами о смартфоне iPhone 6c интернет был заполонен последние несколько месяцев, и они были довольно противоречивыми. Ведь с одной стороны, у Apple уже наметилась стойкая тенденция к увеличению диагоналей экранов новых аппаратов, что, в принципе, делает устройство на 4 дюйма ожидаемым. А с другой стороны, для пользователей, предпочитающих пользоваться более компактными «яблочными» устройствами, есть iPhone 5s.

Слухи слухами, а согласно появившимся новым данным, опубликованным известным порталом DigiTimes, который ссылается на свои источники, мы не увидим iPhone 6c в 2015 году, его выпуск запланирован на второй квартал следующего года. Одно время купертиновская компания действительно планировала выпустить коммуникационное устройство компактных размеров, но затем курс компании несколько изменился по причине высокой популярности у пользователей, которой пользуются iPhone 6 и iPhone 6 Plus.

Что касается начинки iPhone 6c, то сначала в планах у Apple было использовать 20-нанометровый процессор Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Но затем в Купертино было решено применить техпроцесс FinFET, который позволит добиться улучшения не только в плане технических характеристик, но и в плане энергопотребления. Ресурс DigiTimes утверждает, что iPhone 6c на борту понесет аппаратную начинку в виде 14- или 16-нанометрового техпроцесса FinFET, на производство которого заключены контракты с южнокорейской Samsung и тайваньской TSMC.

Кроме того, как утверждает источник, компании Samsung и TSMC на сегодняшний день уже массово производят фирменные процессоры Apple A9, которым будет оснащено новое поколение устройств iPhone 6 iPhone 6s и iPhone 6s Plus, чей анонс ожидается уже в сентябре текущего года.