Главная

Новости

Статьи

Каталог

Картинки

Игры

Программы

Новости телефонов и смартфонов Nokia

Флагманский чип Qualcomm Snapdragon 855 получит модем 5G

Напомним, что 9 декабря прошлого года компания Qualcomm представила свой новый процессор Snapdragon 845. Между тем, прошло всего три месяца, а сетевые источники публикуют свежие слухи о следующей платформе этого производителя – чипсете Qualcomm Snapdragon 855.

Если верить свежим данным, новая платформа Qualcomm Snapdragon 855 будет построена с применением 7-нанометрового техпроцесса, тогда как ее предшественник – чипсет Snapdragon 845 создавался на базе техпроцесса 10 нм. На данный момент известно, что новый процессор будет произведен на производственных мощностях тайваньского вендора TSMC, специализирующегося на производстве полупроводниковых изделий. Что касается предыдущих продуктов, их компания Qualcomm реализовывала совместно с корейским техногигантом Samsung. Примечательно, что в активе компании TSMC производство чипов A11 Bionic для «яблочных» аппаратов, а также процессоров Kirin 970 для продукции китайской компании Huawei. Более того, на текущем этапе процентная составляющая этого производителя на мировом рынке составляет 56%.

Флагманский чип Qualcomm Snapdragon 855 получит модем 5G

Что касается основных фишках будущего чипа Qualcomm Snapdragon 855, то это оснащение 5G модемом Qualcomm X50, на которым уже в течении последних нескольких лет ведется работа специалистами компании. По большому счету это все подробности в отношении новинки, которых, прямо скажем, не густо. Можно лишь предположить, что Qualcomm Snapdragon 855 получит такой же сигнальный процессор Hexagon 685 DSP, а также высокоэффективный чип для визуальной обработки Spectra 280 ISP, которые фигурировали в характеристиках процессора Snapdragon 845. Как заявляют источники, первые устройства, построенные на Qualcomm Snapdragon 855 дебютируют на пользовательском рынке в начале следующего года, не раньше. Более того, вполне может быть, что на базе нового процессора будут выпущены новые ноутбуки под управлением Windows 10.

В отношении процессора, анонсированного в декабре 2017 года стоит напомнить, что по словам представителей Qualcomm, на 30% экономнее, чем его предшественник – чип Snapdragon 835. Процессор Snapdragon 845 работает за счет восьми вычислительных ядер Kryo 385 с частотой 1,8/2,8 ГГц. Четыре ядра отвечают за энергоэффективность, а другие четыре – за производительность, выросшую на 25%. Также стоит упомянуть графическое ядро Adreno 630, на основе стандартов OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, DX12 и Vulkan, которое к тому же стало на 30% мощнее графического ускорителя предшественника. В чипсете реализована поддержка 4х4 MIMO, а также технологии быстрой зарядки Quick Charge 4.0+. Кроме того, в характеристиках чипа Snapdragon 845 упоминается улучшенная дополненная и виртуальная реальность VR, AR и MR. Более детально со спецификациями процессора Snapdragon 845 вы можете ознакомиться здесь.

Возможно именно чип Snapdragon 855 будет во флагманском смартфоне компании Nokia 2019 года, так как текущий чип 845 приписывают к моделям Nokia 8 Pro и 9, которые должны выйти еще в этом году. Всю свежую информацию вы сможете увидеть в новостях о Nokia. Подписывайтесь на наш официальный канал новостей Телеграм по ссылке ниже.